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PADS電路原理圖與PCB設計實戰

  • 作者：編者:黃傑勇//路月月//杜俊林//林超文
  • 出版社：清華大學
  • ISBN：9787302492108
  • 出版日期：2018/04/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：307
人民幣：RMB 59 元      售價：元
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內容大鋼
    黃傑勇、路月月、杜俊林、林超文編著的《PADS電路原理圖與PCB設計實戰》以Mentor Graphics推出的PADS9.5中的PADS Logic、PADS Layout、PADS Router為基礎，詳細介紹了使用PADS 9.5製作電路原理圖以及PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹PCB設計流程和常用電路模塊的PCB處理方法。
    本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共14章，主要內容包括：PADS軟體的概述和安裝、繪製單級共射放大電路原理圖、PADS Logic元件庫管理、PADS Logic原理圖設計、PADS Layout圖形用戶界面、PADS Layout元件庫管理、電源轉換電路PCB設計、PADS Router布線操作、相關文件輸出、USB HUB設計、ISO485 PCB設計、武術擂台機器人主控板設計、4層板設計實例、單片DDR3設計等。
    本書可作為高等學校相關專業的教學參考書，也適合從事電路原理圖與PCB設計相關的技術人員閱讀。
作者介紹
編者:黃傑勇//路月月//杜俊林//林超文
目錄
第1章  PADS軟體的概述和安裝
  1.1  PADS的發展
  1.2  PADS 9.5  的新功能及特點
  1.3  PADS 9.5  軟體的安裝
  1.4  PADS設計流程簡介
  本章小結
第2章  繪製單級共射放大電路原理圖
  2.1  PADS Logic用戶界面和基本操作
    2.1.1  PADS Logic的啟動和操作界面認識
    2.1.2  原理圖標題欄製作
    2.1.3  放置原理圖元件
    2.1.4  原理圖元件的連線
  2.2  PADS Logic項目文件管理和設計流程
    2.2.1  項目文件管理
    2.2.2  原理圖的一般設計流程和基本原則
  本章小結
第3章  PADS Logic元件庫管理
  3.1  PADS Logic元件庫的結構
    3.1.1  創建元件庫
    3.1.2  編輯元件庫列表
  3.2  創建元件封裝
    3.2.1  繪製BAV99 CAE封裝
    3.2.2  創建BAV99元件類型
    3.2.3  創建晶元類的CAE封裝
    3.2.4  利用嚮導創建CAE封裝
    3.2.5  創建PT4101元件類型
  本章小結
第4章  PADS Logic原理圖設計
  4.1  原理圖參數設置
  4.2  設計圖紙
  4.3  在原理圖中編輯元件
    4.3.1  添加元件
    4.3.2  刪除元件
    4.3.3  移動及調整方向
    4.3.4  複製與粘貼
    4.3.5  編輯元件屬性
  4.4  在原理圖中添加導線
  4.5  在原理圖中繪製匯流排
    4.5.1  匯流排的連接
    4.5.2  分割匯流排
    4.5.3  延伸匯流排
  本章小結
第5章  PADS Layout圖形用戶界面
  5.1  PADS Layout功能簡介
  5.2  PADS Layout用戶界面
    5.2.1  PADS Layout工具欄
    5.2.2  PADS Layout滑鼠操控
    5.2.3  自定義快捷鍵
  5.3  常用設計參數的設置
  5.4  「顯示顏色設置」窗口

  5.5  「選擇篩選條件」窗口
  5.6  「查看網路」窗口
  5.7  「焊盤棧特性」對話框
  5.8  設計規則
  5.9  層定義
  5.1  0無模命令和快捷方式
  5.1  0.1  無模命令
  5.1  0.2  快捷方式
  本章小結
第6章  PADS Layout元件庫管理
  6.1  認識PCB Decal
  6.2  創建PCB Decal
  6.3  一般PCB封裝的創建
    6.3.1  電阻封裝的創建
    6.3.2  電容封裝的創建
    6.3.3  三極體封裝的創建
  6.4  PCB封裝的編輯
    6.4.1  異形封裝的創建
    6.4.2  槽形鑽孔焊盤的創建
    6.4.3  管腳重新編號
    6.4.4  重複添加多個端點
    6.4.5  快速、準確地創建PCB封裝
    6.4.6  創建PCB封裝的注意事項
  本章小結
第7章  電源轉換電路PCB設計
  7.1  MP1470電源模塊PCB設計
    7.1.1  電路原理圖設計
    7.1.2  MP1470電路PCB的設計
  7.2  PCB增加螺釘孔
  7.3  ADP5052電源模塊PCB設計
    7.3.1  ADP5052簡介
    7.3.2  設計前準備
    7.3.3  布局
    7.3.4  布線
  7.4  輸出設計資料： CAM、SMT、ASM
  本章小結
第8章  PADS Router布線操作
  8.1  PADS Router功能簡介
  8.2  Layout與Router的連接
  8.3  PADS Router的操作界面
    8.3.1  PADS Router的工具欄
    8.3.2  PADS Router滑鼠指令
  8.4  PADS Router環境參數
  8.5  PADS Router設計規則
  8.6  元件布局
  8.7  互動式手工布線
  8.8  高速走線
    8.8.1  差分走線
    8.8.2  等長走線
    8.8.3  蛇形走線

    8.8.4  元件規則切換線寬
  8.9  自動布線
    8.9.1  互動式自動布線
    8.9.2  完全自動布線
  8.1  0PADS Router設計驗證
  本章小結
第9章  相關文件輸出
  9.1  光繪文件輸出
  9.2  IPC網表輸出
  9.3  ODB文件輸出
  9.4  鋼網文件和貼片坐標文件輸出
  9.5  裝配文件輸出
  9.6  BOM文件輸出
  本章小結
第10章  案例實戰(1)： USB HUB設計
  10.1  原理圖繪製
  10.2  USB HUB PCB布局
  10.3  差分線設置及布線技巧
  10.4  Logic與Layout交互布局
  10.5  布線應用技巧——快速創建差分對
  10.6  差分線驗證設計
  10.7  USB HUB PCB布線
  本章小結
第11章  案例實戰(2): ISO485 PCB設計
  11.1  ISO485原理圖設計
  11.2  PCB設計前準備
    11.2.1  默認線寬、安全間距規則設置
    11.2.2  默認布線規則設置
    11.2.3  過孔種類設置
    11.2.4  建立類及設置類規則
    11.2.5  分配PWR網路類顏色
  11.3  PCB布局
    11.3.1  隔離
    11.3.2  器件擺放
  11.4  布線
  11.5  覆銅
  11.6  擺放絲印
  11.7  設計驗證
  11.8  輸出設計資料
  本章小結
第12章  案例實戰(3)：武術擂台機器人主控板設計
  12.1  設計背景
  12.2  設計前準備
    12.2.1  發送網表
    12.2.2  繪製板框
    12.2.3  顯示顏色設置
    12.2.4  過孔種類設置
    12.2.5  默認線寬、安全間距規則設置
    12.2.6  默認布線規則設置
    12.2.7  建立類及設置類規則

    12.2.8  分配PWR網路類顏色
  12.3  布局
    12.3.1  拾取模塊
    12.3.2  規劃各模塊在板中位置
    12.3.3  觀察整板信號流向
    12.3.4  MCU模塊布局詳解
    12.3.5  電源模塊布局詳解
    12.3.6  電動機驅動模塊布局詳解
    12.3.7  感測器模塊布局詳解
  12.4  布線
    12.4.1  MCU模塊扇出
    12.4.2  電源模塊扇出
    12.4.3  電動機驅動模塊扇出
    12.4.4  感測器模塊扇出
    12.4.5  互連
  12.5  灌銅處理
  12.6  絲印整理
  12.7  設計驗證和輸出設計資料
  本章小結
第13章  案例實戰(4)： 4層板設計實例
  13.1  合理的層數和層疊設計原則
    13.1.1  合理的層數
    13.1.2  層疊設計原則
  13.2  多層板PCB層疊設計方案
    13.2.1  四層板的設計
    13.2.2  六層板的設計
    13.2.3  八層板的設計
    13.2.4  十層板的設計
    13.2.5  十二層板的設計
  13.3  4層板PCB設計
  13.4  PCB設計前準備
  13.5  PCB布局布線
  13.6  覆銅處理
    13.6.1  接地平面覆銅
    13.6.2  電源平面覆銅
    13.6.3  頂層底層平面覆銅
  13.7  絲印調整
  13.8  設計驗證
  13.9  輸出設計資料
  13.1  0案例原理圖
  本章小結
第14章  案例實戰(5)：單片DDR3設計
  14.1  設計背景
  14.2  DDR3簡介
  14.3  布局前相關設置
    14.3.1  默認線寬，安全間距設置
    14.3.2  設置過孔
    14.3.3  設置布線規則
    14.3.4  建立類及設置類規則
    14.3.5  分配類顏色

    14.3.6  設置差分線規則
  14.4  布局和扇出
    14.4.1  確定CPU與DDR3相對擺放位置
    14.4.2  確定CPU與DDR3布局方案
    14.4.3  扇出
    14.4.4  塞電容
  14.5  布線
    14.5.1  連通網路類DATA0?DATA7走線
    14.5.2  連通網路類DATA8?DATA15走線
    14.5.3  連通網路類ADD走線
  14.6  等長
    14.6.1  等長設置
    14.6.2  查看走線長度
    14.6.3  數據線等長
  本章小結
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