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等離子體蝕刻及其在大規模集成電路製造中的應用(精)/高端集成電路製造工藝叢書

  • 作者:編者:張海洋
  • 出版社:清華大學
  • ISBN:9787302489597
  • 出版日期:2018/02/01
  • 裝幀:精裝
  • 頁數:376
人民幣:RMB 128 元      售價:
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內容大鋼
    張海洋編著的《等離子體蝕刻及其在大規模集成電路製造中的應用(精)》共9章,基於公開文獻全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術在半導體產業中的應用及潛在發展方向。以低溫等離子體蝕刻技術發展史開篇,對傳統及已報道的先進等離子體蝕刻技術的基本原理做相應介紹,隨後是佔據了本書近半篇幅的邏輯和存儲器產品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外,還詳述了邏輯產品可靠性及良率與蝕刻工藝的內在聯繫,聚焦了特殊氣體及特殊材料在等離子體蝕刻方面的潛在應用。最後是先進過程式控制制技術在等離子體蝕刻應用方面的重要性及展望。
    本書可以作為從事等離子體蝕刻工藝研究和應用的研究生和工程技術人員的參考書籍。

作者介紹
編者:張海洋

目錄
第1章 低溫等離子體蝕刻技術發展史
  1.1 絢麗多彩的等離子體世界
  1.2 低溫等離子體的應用領域
  1.3 低溫等離子體蝕刻技術混沌之初
  1.4 低溫等離子體蝕刻技術世紀初的三國演義
  1.5 三維邏輯和存儲器時代低溫等離子體蝕刻技術的變遷
  1.6 華人在低溫等離子體蝕刻機台發展中的卓越貢獻
  1.7 未來低溫等離子體蝕刻技術展望
  參考文獻
第2章 低溫等離子體蝕刻簡介
  2.1 等離子體的基本概念
  2.2 低溫等離子體蝕刻基本概念
  2.3 等離子體蝕刻機台簡介
    2.3.1 電容耦合等離子體機台
    2.3.2 電感耦合等離子體機台
    2.3.3 電子迴旋共振等離子體機台
    2.3.4 遠距等離子體蝕刻機台
    2.3.5 等離子體邊緣蝕刻機台
  2.4 等離子體先進蝕刻技術簡介
    2.4.1 等離子體脈衝蝕刻技術
    2.4.2 原子層蝕刻技術
    2.4.3 中性粒子束蝕刻技術
    2.4.4 帶狀束方向性蝕刻技術
    2.4.5 氣體團簇離子束蝕刻技術
  參考文獻
第3章 等離子體蝕刻在邏輯集成電路製造中的應用
  3.1 邏輯集成電路的發展
  3.2 淺溝槽隔離蝕刻
    3.2.1 淺溝槽隔離的背景和概況
    3.2.2 淺溝槽隔離蝕刻的發展
    3.2.3 膜層結構對淺溝槽隔離蝕刻的影響
    3.2.4 淺溝槽隔離蝕刻參數影響
    3.2.5 淺溝槽隔離蝕刻的重要物理參數及對器件性能的影響
    3.2.6 鰭式場效應晶體管中鰭(Fin)的自對準雙圖形的蝕刻
    3.2.7 鰭式場效應晶體管中的物理性能對器件的影響
    3.2.8 淺溝槽隔離蝕刻中的負載調節
  3.3 多晶硅柵極的蝕刻
    3.3.1 邏輯集成電路中的柵及其材料的演變
    3.3.2 多晶硅柵極蝕刻
    3.3.3 台階高度對多晶硅柵極蝕刻的影響
    3.3.4 多晶硅柵極的線寬粗糙度
    3.3.5 多晶硅柵極的雙圖形蝕刻
    3.3.6 鰭式場效應晶體管中的多晶硅柵極蝕刻
  3.4 等離子體蝕刻在鍺硅外延生長中的應用
    3.4.1 西格瑪型鍺硅溝槽成型控制
    3.4.2 蝕刻后硅鍺溝槽界面對最終西格瑪型溝槽形狀及硅鍺外延生長的影響
  3.5 偽柵去除
    3.5.1 高介電常數金屬柵極工藝
    3.5.2 先柵極工藝和后柵極工藝
    3.5.3 偽柵去除工藝

  3.6 偏置側牆和主側牆的蝕刻
    3.6.1 偏置側牆的發展
    3.6.2 側牆蝕刻
    3.6.3 先進側牆蝕刻技術
    3.6.4 側牆蝕刻對器件的影響
  3.7 應力臨近技術
    3.7.1 應力臨近技術在半導體技術中的應用
    3.7.2 應力臨近技術蝕刻
  3.8 接觸孔的等離子體蝕刻
    3.8.1 接觸孔蝕刻工藝的發展歷程
    3.8.2 接觸孔掩膜層蝕刻步驟中蝕刻氣體對接觸孔尺寸及圓整度的影響
    3.8.3 接觸孔主蝕刻步驟中源功率和偏置功率對接觸孔側壁形狀的影響
    3.8.4 接觸孔主蝕刻步驟中氧氣使用量的影響及優化
    3.8.5 接觸孔蝕刻停止層蝕刻步驟的優化
    3.8.6 晶圓溫度對接觸孔蝕刻的影響
  3.9 後段互連工藝流程及等離子體蝕刻的應用
    3.9.1 後段互連工藝的發展歷程
    3.9.2 集成電路製造後段互連工藝流程
  3.10 第一金屬連接層的蝕刻
    3.10.1 第一金屬連接層蝕刻工藝的發展歷程
    3.10.2 工藝整合對第一金屬連接層蝕刻工藝的要求
    3.10.3 第一金屬連接層蝕刻工藝參數對關鍵尺寸、輪廓圖形及電性能的影響
  3.11 通孔的蝕刻
    3.11.1 工藝整合對通孔蝕刻工藝的要求
    3.11.2 通孔蝕刻工藝參數對關鍵尺寸、輪廓圖形及電性能的影響
  3.12 金屬硬掩膜層的蝕刻
    3.12.1 金屬硬掩膜層蝕刻參數對負載效應的影響
    3.12.2 金屬硬掩膜層材料應力對負載效應的影響
    3.12.3 金屬硬掩膜層蝕刻側壁輪廓對負載效應的影響
  3.13 介電材料溝槽的蝕刻
    3.13.1 工藝整合對介電材料溝槽蝕刻工藝的要求
    3.13.2 先通孔工藝流程溝槽蝕刻工藝參數對關鍵尺寸、輪廓圖形及電性能的影響
    3.13.3 金屬硬掩膜先溝槽工藝流程溝槽蝕刻工藝對關鍵尺寸、輪廓圖形及電性能的影響
  3.14 鈍化層介電材料的蝕刻
  3.15 鋁墊的金屬蝕刻
  參考文獻
第4章 等離子體蝕刻在存儲器集成電路製造中的應用
  4.1 快閃記憶體的基本介紹
    4.1.1 基本概念
    4.1.2 發展歷史
    4.1.3 工作原理
    4.1.4 性能
    4.1.5 主要廠商
  4.2 等離子體蝕刻在標準浮柵快閃記憶體中的應用
    4.2.1 標準浮柵快閃記憶體的淺槽隔離蝕刻工藝
    4.2.2 標準浮柵快閃記憶體的淺槽隔離氧化層回刻工藝
    4.2.3 標準浮柵快閃記憶體的浮柵蝕刻工藝
    4.2.4 標準浮柵快閃記憶體的控制柵極蝕刻工藝
    4.2.5 標準浮柵快閃記憶體的側牆蝕刻工藝
    4.2.6 標準浮柵快閃記憶體的接觸孔蝕刻工藝

    4.2.7 特殊結構快閃記憶體的蝕刻工藝
    4.2.8 標準浮柵快閃記憶體的SADP蝕刻工藝
  4.3 3D NAND關鍵工藝介紹
    4.3.1 為何開發3D NAND快閃記憶體
    4.3.2 3D NAND的成本優勢
    4.3.3 3D NAND中的蝕刻工藝
  4.4 新型存儲器與系統集成晶元
    4.4.1 SoC晶元市場主要廠商
    4.4.2 SoC晶元中嵌入式存儲器的要求與器件種類
  4.5 新型相變存儲器的介紹及等離子體蝕刻的應用
    4.5.1 相變存儲器的下電極接觸孔蝕刻工藝
    4.5.2 相變存儲器的GST蝕刻工藝
  4.6 新型磁性存儲器的介紹及等離子體蝕刻的應用
  4.7 新型阻變存儲器的介紹及等離子體蝕刻的應用
  4.8 新型存儲器存儲單元為何多嵌入在後段互連結構中
    4.8.1 新型存儲器存儲單元在後段互連結構中的嵌入形式
    4.8.2 存儲單元連接工藝與標準邏輯工藝的異同及影響
  參考文獻
第5章 等離子體蝕刻工藝中的經典缺陷介紹
  5.1 缺陷的基本介紹
  5.2 等離子體蝕刻工藝相關的經典缺陷及解決方法
    5.2.1 蝕刻機台引起的缺陷
    5.2.2 工藝間的互相影響
    5.2.3 蝕刻工藝不完善所導致的缺陷
  參考文獻
第6章 特殊氣體及低溫工藝在等離子體蝕刻中的應用
  6.1 特殊氣體在等離子體蝕刻中的應用
    6.1.1 氣體材料在半導體工業中的應用及分類
    6.1.2 氣體材料在等離子體蝕刻中的應用及解離原理
    6.1.3 特殊氣體等離子體蝕刻及其應用
  6.2 超低溫工藝在等離子體蝕刻中的應用
    6.2.1 超低溫等離子體蝕刻技術簡介
    6.2.2 超低溫等離子體蝕刻技術原理分析
    6.2.3 超低溫等離子體蝕刻技術應用
  參考文獻
第7章 等離子體蝕刻對邏輯集成電路良率及可靠性的影響
  7.1 等離子體蝕刻對邏輯集成電路良率的影響
    7.1.1 邏輯集成電路良率簡介
    7.1.2 邏輯前段蝕刻工藝對邏輯集成電路良率的影響
    7.1.3 邏輯後段蝕刻工藝對邏輯集成電路良率的影響
  7.2 等離子體蝕刻對邏輯集成電路可靠性的影響
    7.2.1 半導體集成電路可靠性簡介
    7.2.2 等離子體蝕刻對HCI的影響
    7.2.3 等離子體蝕刻對GOI/TDDB的影響
    7.2.4 等離子體蝕刻對NBTI的影響
    7.2.5 等離子體蝕刻對PID的影響
    7.2.6 等離子體蝕刻對EM的影響
    7.2.7 等離子體蝕刻對SM的影響
    7.2.8 等離子體蝕刻對low?k TDDB的影響
  參考文獻

第8章 等離子體蝕刻在新材料蝕刻中的展望
  8.1 硅作為半導體材料在集成電路應用中面臨的挑戰
  8.2 三五族半導體材料在集成電路中的潛在應用及其蝕刻方法
    8.2.1 磷化銦的蝕刻
    8.2.2 銦鎵砷的蝕刻
    8.2.3 鎵砷的蝕刻
  8.3 鍺在集成電路中的潛在應用及其蝕刻方法
  8.4 石墨烯在集成電路中的潛在應用及其蝕刻方法
  8.5 其他二維材料在集成電路中的潛在應用及其蝕刻方法
  8.6 定向自組裝材料蝕刻
  參考文獻
第9章 先進蝕刻過程式控制制及其在集成電路製造中的應用
  9.1 自動控制技術
  9.2 傳統工業先進過程式控制制技術
  9.3 先進過程式控制制技術在集成電路製造中的應用
  9.4 先進過程式控制制技術在等離子體蝕刻工藝中的應用
    9.4.1 等離子體蝕刻建模
    9.4.2 等離子體蝕刻過程識別
    9.4.3 等離子體蝕刻過程量測
    9.4.4 等離子體蝕刻先進控制實例
  參考文獻

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